رابطه حمایت تحصیلی ادراک شده با پایستگی تحصیلی: نقش حلقوی پیوند با مدرسه

محورهای موضوعی : برنامه درسی

الهام مشاءکریمی ¹ (کارشناس ارشد علوم تربیتی، گروه علوم تربیتی، واحد تنکابن، دانشگاه آزاد اسلامی، تنکابن، ایران)
هایده عاشوری ² (استادیار گروه علوم تربیتی دانشگاه آزاد اسلامی واحد، تنکابن، ایران)

تاریخ دریافت : 1402/03/11 تاریخ پذیرش : 1402/03/11 تاریخ انتشار : 1400/07/01

کلید واژه: پیوند با مدرسه, پایستگی تحصیلی, حمایت تحصیلی ادراک شده,

چکیده مقاله :

هدف اصلی تحقیق حاضر بررسی رابطه حمایت تحصیلی ادراک شده با پایستگی تحصیلی با توجه به نقش حلقوی پیوند با مدرسه بود. این پژوهش از نظر هدف در حیطه تحقیقات کاربردی می باشد و از نظر روش تحقیق، همبستگی می باشد. جامعه آماری پژوهش را دانش آموزان مشغول به تحصیل در مدارس دخترانه متوسطه شهرستان رامسر به تعداد 1053 نفر تشکیل داده اند که تعداد 208 نفر از آنها به روش نمونه گیری تصادفی خوشه ای به عنوان نمونه تحقیق انتخاب شدند.ابزار گردآوری داده ها، شامل پرسشنامه های پیوند با مدرسه رضایی شریف و همکاران(1393) با پایایی(0.85)،پایستگی تحصیلی مارتین و مارش(2008) با پایایی(0.79) و حمایت تحصیلی ساندز و پلانکت (2005) با پایایی(0.83) بودند.جهت سنجش ابزار تحقیق از روایی صوری و محتوا استفاده شد و روایی پرسشنامه ها خوب ارزیابی شد. جهت تعیین پایایی از ضریب آلفای کرونباخ استفاده شد که مورد تایید قرار گرفت. به منظور تحلیل داده ها از تکنیک معادلات ساختاری با استفاده از نرم افزار آماری Lisrel و نیز نرم افزار آماریSpss استفاده شد.یافته های تحقیق نشان داد میان حمایت تحصیلی و پیوند با مدرسه با پایستگی تحصیلی دانش آموزان رابطه مستقیم و معناداری وجود دارد و پیوند با مدرسه در رابطه میان حمایت تحصیلی با پایستگی تحصیلی دانش آموزان نقش میانجی دارد.

چکیده انگلیسی:

The major aim of the current study was to examine the relationship between perceived educational support with educational resilience with emphasis on the cyclical role of school bonding. The study, in terms of purpose, was applied and correlation in terms of methodology. Population of the research consisted of all female students of high schools in Ramsar totaling to 1053 individuals out of whom 208 were recruited through random cluster sampling. The instrument of data collection included school bonding questionnaire (Rezaei Sharif et al., 2014) with a reliability index of 0.85; educational resilience (Martin & Marsh, 2008) with a reliability index of 0.79; and educational support (Sanders & Planket, 2005) with reliability index of 0.83. In order to validate the instruments content and face validity were used which resulted in good indices. To analyze the data, structural equation modeling with Lisrel and SPSS were employed. The findings indicated that there is a significant and positive relationship between educational support, school bonding and resilience. Also, school bonding has a mediating role in the relationship between educational support and educational resilience.